美国计划扩大对华芯片出口限制
据外媒披露,美国拜登政府计划扩大美国芯片公司对中国的出口限制。另一方面,芯片巨头美光斥资150亿美元的新工厂,9月12日在爱达荷州破土动工。
据路透社9月12日报道,美国对人工智能半导体和芯片制造工具的新限制,将基于今年早些时候拜登政府向科磊半导体、泛林集团和应用材料发出的函件中所列出的限制。今年早些时候的限制措施禁止这些公司向使用14纳米以下工艺的中国芯片制造商出口半导体设备,除非获得美国商务部的许可。
报道指出,拜登政府正计划的新限制,还将把8月禁止英伟达和AMD向中国交付某些人工智能芯片的措施纳入新规。报道称,对含有目标芯片的产品实施更广泛的限制,可能会影响到其他一些大型科技公司,包括英特尔、戴尔科技集团和慧与,而除了被披露的措施外,可能还会增加其他限制。
美国商务部发言人拒绝就具体规定置评,但重申“正在采取综合措施实施额外行动,以保护美国的国家安全和外交政策利益”,包括阻止中国获得适用于军事现代化的美国技术。
美国最大的存储芯片公司美光科技公司,在爱达荷州博伊西斥资150亿美元的新工厂于9月12日破土动工。这家工厂计划于2025年投入运营,是美光20年来在美国建造的第一家新的存储芯片工厂。
美光首席执行官表示,这家工厂的建立得益于美国近期通过的《芯片与科技法案》,美光还将在美国建立另一家新工厂,两家工厂都将生产广泛用于数据中心、个人电脑和其他设备的DRAM芯片。投入运营后,美光在美工厂DRAM产量将占美光全球产量的40%,高于目前的10%。美光此前曾表示,未来10年将投资1500亿美元,其中400亿美元投资于美国。
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