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两大晶圆代工厂谈车用半导体发展

来源:未知 发布时间:2022-09-19 09:25:02 作者:IC Baby

随着智能手机、PC等终端应用市场热潮消退,消费电子类芯片去库存成为当前行业发展“主旋律”。与之相比,车用半导体市场短缺现象仍在持续。汽车市场“缺芯”问题何解?未来车用半导体又将出现哪些商机?近期台积电、力积电两大晶圆代工厂对此发表了各自看法。

台积电:呼吁车用IC厂建立缓冲库存,避免芯片短缺

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9月15日,台积电车用&微控制器业务开发部负责人林振铭对外表示,在手机与消费电子相对疲弱之际,建议车用IC厂建立缓冲库存,相信车用提早做好计划,一旦行业景气上来,就不会有芯片短缺的问题。

林振铭介绍,汽车供应链相当复杂,至少比智能手机复杂十几倍。2020年当车厂停产,每层供应链都砍供应商单,当电脑与智能手机业者接收释出产能后,车用芯片厂回头下单,已拿不到产能。车用芯片生产周期要5个月,客户提出需求后,要5个月后才能交货,若要扩产或建新厂就要更久。

据悉,2020年台积电遭车用芯片客户砍单,尽管产线当时转供应电脑与智能手机业者,但面对后来车用芯片客户回头下单,台积电2021年还是花了非常多力气,增加50%产能供应车用芯片客户,并每年持续加码支援汽车产业。

谈及未来汽车市场发展,林振铭看好ADAS需求、车用通信系统升级、域控制器三大发展趋势,其认为这三大趋势下,未来汽车半导体用量将持续增加。

力积电:车用半导体约80%为成熟制程,大家都有机会

9月15日,力积电董事长黄崇仁透露,他曾与台积电总裁魏哲家讨论过车用半导体商机话题,两人认为车用半导体仅少部分采用14纳米以下先进制程,多数、约八成还是28纳米以上成熟制程,所以“大家都有机会”,而且带来的商机会比手机更多。

谈及半导体在汽车市场的地位,黄崇仁表示,过去传统车厂一辆汽车所需芯片成本约五、六百美元,可说在汽车供应链里显得微不足道。从特斯拉开始,由于电动汽车采用模块化设计,对测试芯片可靠度(reliability)的时间要求没那么长,因此带来革命性变化,也使得半导体在汽车电子扮演的角色产生重大改变。

在黄崇仁看来,未来汽车在AI、自动化的应用会越来越多,车用市场将是带动下波IC设计及代工的主流趋势。