【60秒半导体新闻】国产操作系统成了 工信部:鸿蒙装机量已超3亿台/NVIDIA发布全新汽车芯片:8倍性能、770亿晶体
国产操作系统成了！工信部：鸿蒙装机量已超3亿台
NVIDIA发布全新汽车芯片Thor：8倍性能、770亿晶体管“核弹”
Qorvo北京持续加强与智现未来（原BISTel China）的工程智能（EI）软件合作
Molex与贸泽联手推出射频连接器内容中心重点介绍射频连接器在智能农业等领域中的应用
Luminar任命前哈曼高管负责领导在华业务拓展
2.8亿增资，东尼电子实施“年产12万片碳化硅半导体材料”项目
瑞萨电子发布全新Resolver 4.0目录，提供80款市场成熟的电感式位置传感器设计
东芝发明双通道传感耦合器 推动更快、更准确的超导量子计算机的到来
Gartner 2022年人工智能技术成熟度曲线：复合型人工智能和决策智能将在不到5年的时间内成为主流技术
e络盟全球播客节目《创新专家》第二季上线：工业4.0与制造业的未来
一期投资5.5亿，默克张家港半导体一体化基地奠基开工
贸泽电子在第五期Empowering Innovation Together节目中深入探讨私有5G网络的可能性
ASUS IoT联合Canonical 为IoT应用提供Ubuntu验证
富士通介绍数据速率可达1.2Tbps的全新光传输技术
科学家开发出能产生量子纠缠光子网的超薄超表面
意法半导体推出符合 VDA 标准的LIN 交流发电机稳压器，提高 12V 汽车电气系统的性能和灵活性
ROHM面向微发光应用开发出亮度和色度表现出色的1608尺寸LED
安森美成像技术开启数字电影摄影新纪元
Cadence 发布 Verisium AI-Driven Verification Platform 引领验证效率革命
AP Lazer推出新的激光系统，打造互动购物体验
今日头条
要闻1：国产操作系统成了！工信部：鸿蒙装机量已超3亿台
去年6月，华为HarmonyOS 2（鸿蒙）操作系统正式发布，同步开启的还有鸿蒙OS 2的百机升级计划，这也是华为史上最大规模的一次升级。
据“工信微报”消息，今日，工信部举行了主题为“大力发展新一代信息技术产业”新闻发布会。
会上，信息技术发展司副司长王建伟介绍，近年来工信部大力支持操作系统发展，在移动操作系统方面，支持骨干企业开展核心技术攻关，加快移动操作系统应用推广和生态建设，其中鸿蒙操作系统装机量已超3亿台。
在服务器操作系统方面，推动服务器操作系统与主流CPU、数据库、中间件等软硬件的兼容适配，加快提高产品国际竞争力，其中欧拉操作系统终端部署量超170万套。
据了解，今年7月，华为鸿蒙OS 3操作系统正式发布，新系统支持更多设备加入超级终端，并提升了鸿蒙智联、万能卡片、流畅性能、隐私安全、信息无障碍等方面。
根据华为公布的鸿蒙OS 3百机升级计划，首批升级机型为P50、P50 Pro、P50 Pocket、Mate 40、Mate 40 Pro、Mate X2、MatePad 11等。
整个升级计划的时间线从今年9月开始到2023年，可升级机型涵盖华为手机、华为智慧屏、华为手表、华为平板以及部分荣耀手机。
（快科技）
要闻2：NVIDIA发布全新汽车芯片Thor：8倍性能、770亿晶体管“核弹”
NVIDIA昨晚发布了RTX 40系列显卡，这是游戏玩家最关注的产品，但对汽车用户来说，NVIDIA发布的Thor（雷神索尔）自驾芯片才是王炸，其性能达到了2000TFLOPS，是目前Orin芯片的8倍。
NVIDIA去年发布了Orin迭代升级的自驾芯片Altan，性能从Orin的275TFLOPS提升到了1000TFLOPS，原本预定2024年上市，然而NVIDIA现在推出了Thor芯片，直接替代了Altan，后者会被取消，不再上市。
取代Altan的Thor芯片自然是规格、性能更好更强大，这颗超级SoC支持了新的FP8数据格式，性能达到了2000TFLOPS，是Altan的2倍，是Orin的8倍，很多汽车公司会使用多颗Orin，现在一颗就能顶8颗。
Thor是一颗超级SoC芯片，CPU部分来自于NVIDIA的Grace，GPU有Hopper及Ada的技术，是个超级缝合怪。
Thor芯片的其他细节没有公布了，工艺没说，但集成了770亿晶体管，比RTX 4090显卡还要多10亿，只比最复杂的H100芯片少了30亿晶体管，猜测应该也是4nm工艺。
Thor实际上不仅仅是用于自动驾驶，由于2000TFLOPS的性能实在太强了，它可以接管自驾及智能座舱等系统，而且可以同时驱动Linux、QNX 和 Android系统，以往有多个系统/芯片负责的功能都可以在Thor上实现。
Thor芯片将于2025年上市，首发客户是极氪，新车型也会在2025年上市。
，快科技）
快讯
Qorvo北京持续加强与智现未来（原BISTel China）的工程智能（EI）软件合作
近日，Qorvo北京与智现未来公司续约，将在北京工厂中深入应用智现未来的工程智能（EI）软件FDC。2018年Qorvo北京首次与智现未来展开合作，经过双方团队数月的共同努力，FDC系统顺利实现了数据收集、数据加工、数据模型建立、FDC监控模型、OCAP模型建立等功能，帮助Qorvo北京实现了晶圆制造过程的全方位监控，减少设备老化、工艺变化以及设备生产过程中不稳定性、突变等对产品造成的影响，从而大大提升了设备利用率，减少产品/工艺事故的发生率，防止发生大规模产品不良。更重要的是通过设备FDC系统的应用，晶圆厂中的海量工程数据得到了充分利用，客户能更准确更快速的找到造成产品不良的根因所在，从而快速进行设备debug与工艺改善优化并提升产线良率。
Molex与贸泽联手推出射频连接器内容中心重点介绍射频连接器在智能农业等领域中的应用
贸泽电子宣布与Molex合作推出新的内容中心，深入探索射频连接器的功能、挑战和变革潜力。此内容中心提供十多项关于射频技术的丰富资源，包括播客节目、白皮书、博客文章和产品指南等。每项内容都直接链接到贸泽网站上的Molex产品页面，让用户轻松找到其设计所需的工具。
Luminar任命前哈曼高管负责领导在华业务拓展
全球汽车激光雷达硬件和软件技术的领导者Luminar 宣布任命陈钰博士（Jackie Chen）担任中国区负责人，领导Luminar中国业务的拓展，并建立本地工程、生产供应链以及业务发展管理团队，以支持中国市场的主要合作伙伴。
2.8亿增资，东尼电子实施“年产12万片碳化硅半导体材料”项目
近日，织鼎信息拟对东尼电子全资子公司东尼半导体增资2.8亿元，持有其28%股权。
本次增资后，东尼半导体注册资本由2000万元增至2777.78万元。东尼电子持有东尼半导体72%股权，东尼半导体由东尼电子的全资子公司变更为控股子公司，不影响公司财务报表合并范围。因东尼半导体为公司2021年非公开发行募投项目“年产12万片碳化硅半导体材料”的实施主体，故公司募投项目实施方式由全资子公司单独实施变更为合资经营。
瑞萨电子发布全新Resolver 4.0目录，提供80款市场成熟的电感式位置传感器设计
瑞萨电子宣布，推出面向汽车和工业电机领域创新电感式位置传感器的全新Resolver 4.0参考设计目录。借助该目录，工程师们现可拥有80款基于IPS2电机换向传感器的即时设计资源，每款参考设计都针对独特的电机轴或极对配置。这些参考方案配有完整的设计文件、测试报告、工具和指南，帮助工程人员缩短设计学习时间，加速设计到生产的流程。
东芝发明双通道传感耦合器 推动更快、更准确的超导量子计算机的到来
东芝公司的研究人员在量子计算机结构方面取得了突破性进展：双通道传感耦合器的基本设计，将提高可调谐耦合器的量子计算速度和准确性。该耦合器是决定超导量子计算机性能的一个关键装置。超导量子计算机中的可调谐耦合器负责连接两个量子比特，并通过打开和关闭它们之间的耦合来进行量子计算。
Gartner 2022年人工智能技术成熟度曲线：复合型人工智能和决策智能将在不到5年的时间内成为主流技术
根据Gartner《2022年人工智能技术成熟度曲线》报告，尽早采用复合型人工智能（AI）、决策智能等AI技术将给企业机构带来明显的竞争优势，缓解AI模型脆弱性引发的问题，有助于捕捉业务背景信息，推动价值实现。
已进入生产成熟期的技术，其实际效益已得到证明和认可。随着越来越多的企业机构认为风险已下降至可接受程度，AI技术的采用开始进入快速增长阶段。
e络盟全球播客节目《创新专家》第二季上线：工业4.0与制造业的未来
e络盟推出《创新专家》全球播客系列节目第二季第一集。第二季“工业4.0与制造业的未来”将围绕电子领域最新创新来分析多家领先电子元件和解决方案制造商在推动工业物联网技术创新中的关键作用。
本季播客将独家采访来自Omega Engineering、Advantech、Eaton、ABB、Red Lion Controls和Schneider Electric的数位行业专家并分享他们的专业见解，以助力各规模企业充分利用工业4.0有关概念来进行各种工业物联网应用的实际部署和规划。
一期投资5.5亿，默克张家港半导体一体化基地奠基开工
9月15日，默克公司宣布，其张家港半导体一体化基地正式开工奠基。
公司将通过新建半导体薄膜材料和电子特种气体的量产工厂、化学品仓储和物流分销中心，默克将进一步聚焦半导体产业链，以优化的全球网络和升级的本地化能力加速电子科技业务服务芯片制造商、晶圆代工厂及封装测试企业的高速发展需求
贸泽电子在第五期Empowering Innovation Together节目中深入探讨私有5G网络的可能性
作为业界领先的新品引入(NPI)分销商，贸泽电子公司(Mouser Electronics, Inc.)拥有极为丰富的半导体和电子元器件可供选择。公司公布了其新一期屡获殊荣的Empowering Innovation Together™节目。新一期节目探讨了面向工业物联网部署的非公共5G 网络的商业用例。这些网络可以通过5G NR 第16版独立拥有、管理和保护。
ASUS IoT联合Canonical 为IoT应用提供Ubuntu验证
全球 AIoT 解决方案提供商 ASUS IoT 宣布联合 Canonical，在多样化的边缘计算应用中为嵌入式主板和系统预装经验证的 Ubuntu 发行版本。Canonical 将保证新的华硕物联网设备（例如 PE100A）在 Ubuntu Linux 上优化性能，以缩短开发时间、配置过程和安装步骤。
富士通介绍数据速率可达1.2Tbps的全新光传输技术
富士通刚刚介绍了该公司新开发的一项光传输技术，特点是能够达成 1.2 Tbps 的传输速率 —— 相当于每秒传递六张蓝光光盘（25 GB）。报道指出，这项新技术在几乎所有方面，都优于传统的光网络解决方案。比如受益于最新半导体工艺的数字型号处理 LSI（DSP），其体积就较传统风冷设备减少了 1/3 。
科学家开发出能产生量子纠缠光子网的超薄超表面
桑迪亚国家实验室和马克斯-普朗克研究所的科学家们已经开发出一种方法，它可以使用比平时简单得多的设置来生产量子纠缠光子网。其关键则是一个厚度只有纸的1/100的精确图案表面，它可以取代一屋子的光学设备。
新品
意法半导体推出符合 VDA 标准的LIN 交流发电机稳压器，提高 12V 汽车电气系统的性能和灵活性
意法半导体推出了 L9918 车规交流发电机稳压器，以更强的功能确保 12V 汽车电气系统稳定。
该稳压器内置一个MOSFET和一个续流二极管，MOSFET提供交流发电机励磁电流，当励磁关闭时，续流二极管负责提供转子电流。发电机闭环运行具有负载响应控制 (LRC)和回路LRC控制，当车辆的整体电能需求不断变化时，使输出电压保持稳定不变。
ROHM面向微发光应用开发出亮度和色度表现出色的1608尺寸LED
ROHM 面向包括PLC等控制装置在内的FA设备、调制解调器和路由器等通信控制设备的指示灯和数字显示应用，开发出针对微发光应用进行了优化的1608尺寸（1.6mm×0.8mm）LED“CSL1901系列”。
新产品利用ROHM自有的元器件技术优势，使2mA发光时实现出色的产品特性，减少了微发光时的亮度和色度等视觉差异。普通的20mA规格LED在以低电流发光时，产品之间会有亮度波动和色度变化。与普通产品（2mA发光时）相比，新产品的亮度波动减少了约一半，色度变化减少了约3nm，这将有助于缩减调光设计工时，也有助于提高指示灯和数字显示器的视认性。此外，产品还采用通用性高的1608尺寸封装，并涵盖五种发光颜色，客户可以根据应用需求或型号变更要求轻松更换。
安森美成像技术开启数字电影摄影新纪元
安森美宣布为ARRI的ALEXA 35摄像机开发了定制的高端CMOS传感器。该摄像机使用了安森美的ALEV 4 Super 35 4.6K CMOS图像传感器，分辨率为4608x3164像素（1460万像素），间距为6.075微米，具有RGB彩色滤镜，最大帧率为120 fps。该传感器采用了安森美的最新技术，实现优化像素响应、高动态范围技术（HDR）和改善高速读出时的像素一致性；这些技术也部署在安森美的主流传感器上。
Cadence 发布 Verisium AI-Driven Verification Platform 引领验证效率革命
楷登电子（美国 Cadence 公司）宣布，推出 Cadence® Verisium™ Artificial Intelligence (AI)-Driven Verification Platform，整套应用通过大数据和 JedAI Platform 来优化验证负荷、提高覆盖率并加速 bug 溯源。Verisium 平台基于新的 Cadence Joint Enterprise Data AI (JedAI) Platform，并与 Cadence 验证引擎原生集成。
AP Lazer推出新的激光系统，打造互动购物体验
AP Lazer®推出AP Lazer SN1812LR系统，这是一款紧凑型AP Lazer开放式建筑雕刻/切割机，配有排烟装置，非常适合零售商和企业主打造令人难忘的互动式店内购物体验。
获得专利的SN1812LR激光机配有一个低位滑动承载架，使其能够轻松地从顶部位置移动到底端，并可在任何重量、尺寸或形状的物体上完成雕刻，从而为门店产品增加了个性化收入。
