据台媒《经济日报》报道，半导体景气下行，台积电二度下修资本支出之际，传出3纳米制程大客户临时取消订单，因此，台积电大砍供应链订单，而这个比例高达40%-50%，涵盖再生晶圆、关键耗材、设备等领域，由于这些供应商规模都相对较小，台积电如此大规模的砍单，在业界掀起了风暴。

据了解，台积电供应链私下透露，来自台积电的订单确实从第3季末开始转弱，第4季与明年首季订单持续下滑。目前所知，冲击领域包括前段生产制程与后段先进封装制程，其中对后段的影响幅度大于前段。

关于3纳米制程大客户临时取消订单的消息，根据此前报道，台积电原定年底时3纳米月产能可达4.4万片，但现在仅约1万片，放量速度明显低于预期。业界分析认为，台积电3纳米计划产能锐减的原因在于其主要客户苹果和英特尔的“拖延”，外媒消息称，苹果搭载新一代M2处理器的Mac系列产品将延后至明年3月发布，也代表年底前台积电将不会协助苹果量产M2芯片。英特尔方面则受限自家技术尚未发展成熟，延缓新平台发展时程至少1年，导致台积电原先预估开出的新产能只能闲置等待。

另外，早于今年10月的法说会上，台积电就释放出下修全年资本支出预期的信号，预计全年资本支出360亿美元，此前预计400亿美元至440亿美元。

业界分析指出，台积电今年资本支出下修10%，业界传出先进制程供应厂商遭砍单40％至50%，应属少数个案，主要落在再生晶圆、关键耗材、设备等领域。

除此之外，10月31日，业界也传出了第三季度起台积电前十大客户陆续砍单的消息。据供应链消息人士透露，第三季度起台积电前十大客户陆续砍单，尤其是联发科、英伟达以及AMD减单幅度或延后拉货力度更是超出预期。（校对/赵月）