据日媒报道，为了在日本生产用于超级计算机和人工智能（AI）等的下一代半导体，丰田汽车、索尼集团、（日本电信电话NTT）等多家企业成立了一家新公司，共同推进技术开发，力争量产。

新公司命名为“Rapidus”，由TEL的前社长东哲郎等人主导，除了上述企业之外，NEC（日本电器）、软银（Softbank）、日本电装（Denso）、NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）及三菱UFJ也将出资，计划不仅研发和生产半导体，还将培养支撑半导体产业的人才，且日本政府也将补助700亿日元。

11月11日，日本经济产业大臣西村康稔正式宣布了这项补贴计划。根据日本经产省的计划，Rapidus分别由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话出资10亿日元，三菱UFJ出资3亿日元。

报道指出，新公司将进行人工智能、智能城市建设等相关高端芯片开发，计划在2027年形成量产。

同时，还有日媒报道称，新公司的目标是在2025~2029年确立称为“beyond 2纳米”的次世代运算用逻辑芯片的制造技术，且将建构制造产线，并计划2030年左右展开接受芯片设计公司委托的晶圆代工业务。