今年 7 月 22 日，科创板将迎来开板三周年，在 " 专注打造中国硬核科技 " 板块初衷的指引下，半导体企业通过科创板获得快速发展，营收规模以及盈利能力均得到大幅度的提升。

截至 6 月 13 日，科创板上市的半导体公司数量达 66 家，占比 15.5%；总市值 13732.9 亿元，占比 25.7%；2021 年营业收入总额为 1247 亿元，净利润总额达 255.5 亿元。

此外，目前还有 51 家半导体企业正在冲刺登陆科创板，这些企业有望于今年科创板挂牌上市。从分类来看，51 家企业中，设计类公司有 30 家，设备类企业有 8 家，封测类企业有 5 家，材料类企业有 6 家，而 IDM 以及制造类企业各有 1 家。

51 企业在 IPO" 在途 "

在科创板 IPO 申报企业中，剔除已上市、项目终止以及注册结果为不予注册和终止注册的企业后，截至 6 月 16 日仍有 51 家企业半导体公司 " 在途 "。

从审核状态开看，" 已受理 " 的半导体企业有 6 家，分别是华海诚科、锴威特、安凯微、钰泰股份、精智达、美芯晟。

" 已问询 " 的企业有 16 家，分别为微源股份、盛科通信、杰华特、欣中科技、有研硅、中巨芯、慧智微、龙迅股份、晶升装备、微导纳米、安芯电子、源杰科技、燕东微、佰维存储、北京通美、成都华微。

在 " 上市委会议通过 " 这一环节，中科飞测已经成功过会，而耐科装备还处于 " 暂缓审议 " 过程。

" 提交注册 " 的企业有 23 家，分别是晶合集成、中微半导、云天励飞、海光信息、甬矽电子、富创精密、伟测科技、天德钰、优迅科技、路维光电、好达电子、旷视科技、振华风光、灿瑞科技、钜泉光电、德科立、帝奥微、德邦科技、恒烁股份、汇成股份、晶华微、屹唐股份以及美埃科技。

" 注册生效 " 的企业还有 4 家，分别为思科瑞、中科蓝讯、国博电子以及龙芯中科。

募资金额合计 856 亿元

据集微网统计数据显示，51 家正在科创板 IPO 的半导体公司募资金额合计 855.87 亿元，平均每家公司募资金额为 16.78 亿元。

从募资金额区间来看，6 家募资金额小于 5 亿元，15 家募资金额在 5 亿 -10 亿之间，10 家募资金额在 10 亿 -15 亿之间，11 家募资金额在 15 亿 -20 亿之间，8 家募资金额在 15 亿 -20 亿之间，1 家募资金额超过 100 亿元。

从单个公司的募资金额来看，晶合集成是正在科创板 IPO 排队的半导体公司中唯一一家募资金额超过 100 亿元的企业，其此次募集资金投资项目为晶合集成 12 英寸晶圆制造二厂的产能升级与扩建。

该项目利用一厂建设工程项目所建设的 12 英寸集成电路芯片制造二厂厂房主体，建设一条产能为 4 万片 / 月的 12 英寸晶圆代工生产线，主要产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS 图像传感芯片（CIS）。另外，建设一条微生产线用于 OLED 显示驱动与逻辑工艺技术开发试产。

在 20 亿元（含）-100 亿元之间的企业有 8 家，分别为海光信息、旷视科技、燕东微、龙芯中科、云天励飞、屹唐股份、国博电子、欣中科技，募资金额分别为 91.48 亿元、60.18 亿元、40 亿元、35.12 亿元、30 亿元、30 亿元、26.75 亿元、20 亿元。

在 15 亿元（含）-20 亿元之间的企业有 11 家，分别是富创精密、中科蓝讯、杰华特、汇成股份、灿瑞科技、微源股份、慧智微、中巨芯、成都华微、甬矽电子、帝奥微；募资金额分别为 16 亿元、15.96 亿元、15.71 亿元、15.64 亿元、15.5 亿元、15.36 亿元、15.04 亿元、15 亿元、15 亿元、15 亿元、15 亿元。

在 10 亿元（含）-15 亿元之间的企业有 10 家，分别为振华风光、北京通美、德科立、安凯微、美芯晟、盛科通信、有研硅、龙迅股份、微导纳米以及中科飞测。另外，在 5 亿元（含）-10 亿元之间的企业有 15 家；低于 5 亿元的企业有 6 家。

除了已上市以及正在科创板 IPO 排队的半导体公司外，据笔者不完全统计，目前仍超过 50 家半导体公司正处于上市辅导过程中，未来这些公司有望陆续登陆科创板，并借助资本的力量实现更好的发展，从而推动国内半导体产业自主可控。